半导体

碳化硅作为第三代半导体材料，由于其高硬度（莫氏硬度为9），传统的金刚线切割方式展现出损耗大、切割质量差等缺点。

冷辰科技水导激光解决了崩边、热损伤的难题，实现了高效率的碳化硅切割，同时采用更稳定的喷嘴寿命，意外中止后的断点继续功能等，都可以获得更好的稳定性。

图示为内径1mm，外径2mm，高度20mm的碳化硅圆柱，在该零件的加工中，冷辰科技水导激光已经可以取得比金刚线更快的切割速度和更好的切面质量。

冷辰科技凭借更稳定的喷嘴寿命、意外中止后的断点续打功能等特性，显著提升了系统整体稳定性。解决了崩边、热损伤的难题，实现了高效率的碳化硅切割。

图示为100μm厚度的碳化硅圆环加工，无断裂，无崩边且厚度误差10μm以内。

金刚石是半导体高端散热核心材料，硬度极高、脆性极强。其微流道结构精细复杂，传统加工方式极易产生裂痕，表面粗糙度差，尺寸一致性难以把控，加工难度极高。

冷辰科技水导激光可精准加工金刚石微流道，加工后材料无裂痕，工件表面粗糙度Ra可低至1μm，彻底攻克金刚石精密微结构加工的破损、粗糙难题。

该技术加工稳定性优异，微流道盲槽的宽度、深度一致性误差控制在15μm以内，完美适配半导体金刚石精密器件的严苛加工标准。