展会预告 | 冷辰科技参展第三届半导体行业用金刚石材料技术大会
创建时间：2026-08-21 15:18
金刚石是半导体高端散热核心材料，随着人造金刚石的尺寸越长越大，传统激光加工效率低，损耗大、锥度大等缺点越来越明显。冷辰科技水导激光技术，通过将激光约束在水柱中，能够实现对金刚石高效率、低损耗、几乎无锥度的精密加工。
金刚石对水导激光设备的关键技术指标提出了最高的要求，单刀切深，则是象征水导激光加工金刚石能力的核心指标。冷辰科技自主开发的水导激光技术，已可以做到金刚石单刀20mm+切深，翻面40mm+切深，达到国内领先水平。
图为冷辰批量稳定代工生产的金刚石切片尺寸>40*25mm
冷辰科技水导激光可精准加工金刚石微流道，加工后材料无裂痕，工件槽表面粗糙度Ra可低至1μm，宽度、深度一致性误差控制在15μm以内,彻底攻克金刚石精密微结构加工的破损、粗糙难题。
图为冷辰加工的金刚石微流道工件
冷辰科技针对金刚石铜切割持续迭代工艺，低三代工艺在保证切面光滑的情况下，金刚石基本无脱落。单刀切割深度20mm+，有效满足多型散热组件的加工需求。
图为冷辰科技金刚石铜加工工艺与常规工艺切面对比
依托稳定的设备性能、成熟的工艺积累与持续的技术迭代，上海冷辰科技助力客户突破加工瓶颈，实现金刚石材料高效、高精度、高良率量产，携手赋能高端产业升级。
9月3-4日 河南·郑州
欢迎莅临上海冷辰科技展位参观
展位号A13
