水导激光技术成新爆点？ 又一激光公司完成数千万元天使轮融资

    近日，上海冷辰科技有限公司（以下简称“冷辰科技”）宣布成功获得数千万元天使轮融资，本轮融资由凯风创投独家投资。这笔融资资金将主要用于研发和推广行业前沿的水导激光设备。据了解，冷辰科技于今年2月份正式成立，公司核心定位是一家水导激光设备研发制造商。其两位联合创始人分别毕业于中国科学技术大学与清华大学，双方均曾担任过上市公司高管。在激光、水刀加工设备的核心硬件、数控系统软件等关键技术环节具备超过10年的研发和管理经验，公司的研发人员占比90%，可见实力不可小觑。官方披露，冷辰科技目前正努力尝试在水导激光领域取得突破，争取实现国产化。

水导激光材料加工原理图

    水导激光切割技术是一种新型的激光冷切割技术，其技术原理是以高压微水束作为“光纤“，通过合理光学设计，将激光耦合至水束中，并通过水束引导激光到加工表面。水导激光可以应用于新能源、智能电网、航空航天和电子制造等众多前沿领域，已展现出巨大的规模化应用前景。

    但在激光加工过程中，由于水不断冷却工件，让加工的热影响区小，因此，相比传统激光加工技术，水导激光可以大大减少热损伤，提高加工精度和质量，同时还可以减少加工时间和废料。

    目前，水导激光能够加工各种硬度的材料，包括高强度、高温度、高粘度和多孔材料等，应用范围非常广泛，包括了半导体晶圆切割、精密合金、航空航天、培育钻石、精密医疗等等。

    近几年，随着新材料产业的快速发展，对于水导激光设备的需求正在激增。尤其是在半导体材料切割领域，随着第三代半导体、第四代半导体材料的发展，材料硬度越来越高，急需要新工具解决加工问题。所谓“一代材料，一代工具”，水导激光技术在新一代半导体切割性能和效率方面更能够发挥出优势，有望在未来的半导体产业装备链中占据一席之地。

    不过，这一领域过去长期被专门从事水导激光研发和产业化的瑞士Synova公司所垄断，其成本比较高昂。

    冷辰科技联合创始人王伟表示，“对于技术密集型产品，实现软硬件核心技术的自研和协同很重要。”冷辰科技并不是在简单地跟随风口，我们之前积累的激光和水刀两个行业的软件、硬件十余年从业经历，这恰好被水导激光串到了一起，很神奇。现在水导激光设备最核心的耦合头硬件和数控系统软件等完全由公司自研。

    基于团队过往扎实的技术背景，冷辰科技在短短半年就完成了水导激光实验机型的开发，当前已经完成了金刚石材料、SiC（碳化硅）材料的样品切割试验。

关于目标，冷辰科技联合创始人兼CEO陈豫表示，我们主要的产业化目标是一年内推出全国产化的水导激光设备，把这一全新的激光加工设备快速推广至下游众多材料加工领域。

    随着水导激光设备的国产化进程加快，以冷辰科技为代表的中国企业有望打破国外技术垄断局面，同时不断实现降本，打开更大的下游市场。陈豫表示，冷辰科技将继续深耕研发，为国内半导体材料加工产业赋能，加速新半导体材料的大规模产业化。