复合材料

复合材料，特别是硬脆型的复合材料，由于其特殊性能，正在被应用到更多领域。同时，不论是硬脆，还是复合，都属于传统加工方式难以处理的材料，其加工也成了业界难题。

水导激光技术无接触式、无视材料属性的特点，正好解决了硬脆型复合材料加工的痛点。

几种典型的硬脆型复合材料，例如：CMC（Ceramic Matrix Composite）材料，掺金刚石钨基材料。其中，CMC材料是陶瓷基复合材料的简称，其已经被成功应用在航天航空领域中的一些严苛场景，未来还可被进一步用于其它领域。

图示为掺金刚石钨基材料，其内部300μm以上的大颗粒金刚石，使得其加工异常困难。

耗时仅为传统方式的二十分之一，冷辰科技水导激光即可完成加工

图示为在4.1mm厚度的CMC材料上打微孔，微孔直径仅为0.3mm，据公开资料，为业内首次。

前为整体图，后为局部放大图。

图示为CFRP材料切割，两个10*10mm的方孔，材料厚度为3mm。

前为整体图，后为局部放大图。