碳化硅

碳化硅作为第三代半导体材料，已经被广泛地应用于新能源行业。同时，由于其高硬度（莫氏硬度为9），传统的金刚线切割方式展现出损耗大、切割质量差等缺点。

水导激光加工碳化硅的切面质量普遍可以达到客户要求，同时，要在碳化硅加工中取代现有工艺，水导激光必须做到三点：

相比传统切割，水导激光解决了崩边、热损伤的难题，以高精度、低损伤、易清理，重新定义碳化硅光学镜片加工标准。

图示为碳化硅AR镜片，采用冷辰科技水导激光切割，热损伤＜10μm，崩边＜15μm，尺寸误差＜18μm。

水导激光设备目前价格不菲，只有达到足够高的切割效率，比现有的加工工艺更快，才有可能使得水导激光设备变得有竞争力；  

图示为100μm厚度的碳化硅圆环加工

碳化硅加工经常需要在同一个零件上打很多个孔或图形，单个零件加工时间长，对设备稳定性提出了更高要求。冷辰科技借用在金刚石切割上的经验，更稳定的喷嘴寿命，意外中止后的断点继续功能等，都可以获得更好的稳定性。

图示为八英寸碳化硅锭滚圆

冷辰科技持续改进设计，专为碳化硅切割优化，不断提升碳化硅切割效率，已经使得水导激光在某些碳化硅加工工序中变得经济；  

图示为内径1mm，外径2mm，高度20mm的碳化硅圆柱，在该零件的加工中，冷辰科技水导激光已经可以取得比金刚线更快的切割速度和更好的切面质量。