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水导激光加工技术在微电子和半导体制造领域的应用
随着制造业对高精度和高效率加工技术的需求不断增长,水导激光加工技术的市场潜力逐渐凸显。尤其在微电子和半导体制造领域,对材料加工质量和精度的要求极高,传统加工方法难以满足这些需求,而水导激光加工技术凭借其独特优势,成为理想的解决方案。水导激光这种激光与水射流耦合的加工方法会产生平行于切口断面的切缝,其不仅可以保证精密的加工精度,水的冷却作用还可以减少激光加工过程中的热效应,防止了微电子元件的热损坏,从而提高了产品的可靠性和性能。
넶17 2025-03-20
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一文了解清楚水导激光!
随着医疗、航空、航天、半导体和能源领域的迅速发展,对关键零部件的性能要求不断提高,这推动了加工技术和设备的进步。在这些领域中,零部件切割技术的选择对于产品质量和性能至关重要。传统的机械切割和高压水切割技术虽然被广泛使用,但激光切割因其在加工效率、精度和环境友好性方面的优势,正在逐渐成为首选。激光切割技术通过高能激光束直接照射材料,实现高精度和高效率的切割,同时它在切割过程中不会产生明显的物理接触,从而减少了对环境的污染,符合绿色制造的理念。
넶16 2025-03-20
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精密三轴水导激光切割机,可用于高精度、非接触式加工各种材料,如复合材料(CMC、碳纤维)、金刚石、碳化硅、CMC、以及各种陶瓷零件加工。设备加工范围150 x 200 x 100,使用高精度直线驱动方案,具备高精度定位和高动态性,产品主要优势如下:
넶12 2025-03-20