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3C数码
广泛应用于 3C 数码高端零部件精密加工，重点针对 AR 光波导镜片、陶瓷元器件、部分光学玻璃等硬脆材料。大幅降低热影响，有效减少崩边、裂纹与亚表面损伤，切割断面光洁。
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碳化硅
碳化硅是一种半导体，又被称为莫桑石。
2025-03-20
水导激光加工技术在微电子和半导体制造领域的应用
随着制造业对高精度和高效率加工技术的需求不断增长，水导激光加工技术的市场潜力逐渐凸显。尤其在微电子和半导体制造领域，对材料加工质量和精度的要求极高，传统加工方法难以满足这些需求，而水导激光加工技术凭借其独特优势，成为理想的解决方案。水导激光这种激光与水射流耦合的加工方法会产生平行于切口断面的切缝，其不仅可以保证精密的加工精度，水的冷却作用还可以减少激光加工过程中的热效应，防止了微电子元件的热损坏，从而提高了产品的可靠性和性能。
技术应用
碳化硅硬度高、脆性大，属于难加工硬脆材料，传统切割工艺极易产生崩边、裂纹、热损伤，难以满足 AR 镜片严苛的光学端面要求。
冷辰科技水导激光专为碳化硅AR镜片深度调校：单次切割仅3分38秒，热损伤＜10μm，崩边＜15μm，尺寸误差＜18μm。相比传统切割解决了崩边与热损伤难题，以高精度、低损伤、易清理，重新定义碳化硅光学镜片加工标准。
硫系玻璃是3C数码领域的重要光学材料，材质脆、易崩裂。传统干激光切割易产生崩边缺陷，刀片切割则无法加工异形结构，加工局限性大、良品率低。
冷辰科技水导激光可高效完成硫系玻璃切割加工，加工速度快，切割成品边缘完整，彻底实现无崩边的优质加工效果。 有效攻克传统工艺痛点，既解决了干激光切割崩边难题，又可轻松实现异形切割，精度与适配性更强，适配光学元件精密加工需求。
